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蔡发涛:苹果华为5G时代落伍?高通855芯片其实是伪5G

发布时间:2018-12-06 23:33   来源:网络 点击 :
原文标题:苹果华为5G时代落伍?高通855芯片其实是伪5G
原文发布时间:2018-12-06 21:53
原文作者:蔡发涛。
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12月5日,在夏威夷举行的第三届高通骁龙技术峰会上,新一代旗舰级系统芯片(SoC)骁龙855正式亮相。介绍到骁龙855AI性能时,高通副总裁颇具暧昧地说道:

“高通第四代AI引擎的AI性能比某些友商的新一代7nm安卓手机芯片还要强2倍”,此番言论立刻引起了现场观众的哄堂大笑。所有人都知道,高通副总裁主要暗讽的是华为海思麒麟芯片。(5G是什么意思)。

不过,争抢高通骁龙855芯片首发的众多手机厂商,估计是笑不出来了。

毕竟手机产品发展到如今,已经暂时没有多少新颖技术可供营销了。能喊出一句我们的手机“支持5G网络”,可以说是现阶段最吸引人眼球注意的亮点了,结果高通来了句:需要外挂5G基带。(5G是什么意思)。

高通骁龙855,其实是一款伪5G芯片

高通洋洋洒洒的讲解半天,骁龙855如何如何碾压友商的芯片,到头来最重要的5G支持方面,居然是通过外挂基带支持?而且外挂的是骁龙X50基带,这款5G基带是2017年上市的产品,使用老掉牙的28nm制程工艺。

高通骁龙855内部集成的是骁龙X24 LTE调制器,说白了:高通骁龙855只是一款4G芯片。

另外,苹果A系处理器是自主研发,一直都是通过外挂基带芯片的方式,支持iPhone上的各项网络连接功能。之前苹果A系外挂高通基带,而因为利益问题转而采用英特尔的基带。结果英特尔5G基带始终慢一拍,苹果甚至被迫开始自研基带,所以不出意外的话,支持5GiPhone要等到2020年了。

早在2018年2月25日,巴塞罗那举行的MWC展会上,华为就已经正式发布了旗下首款5G商用芯片——Balong 5G 01,还有5G商用终端——华为5G CPE。如果按照高通855通过外挂基带来支持5G的套路,华为麒麟980同样也可以外挂Balong 5G 01支持5G,而华为并没有拿支持5G来当噱头。

所以,高通发布的骁龙855处理器,其实和苹果发布的A12华为发布的麒麟980一样,根本没有内置原生5G基带。同样的,这三款处理器都可以通过外挂基带方式支持5G,可偏偏只有高通拿来标榜自家的产品。

高通为何恬不知耻喊出首款5G平台?

还不是为了台下等着下锅米小媳妇们吗?哦不!应该是:

还不是为了台下等着拿高通新旗舰芯片,以便吹捧一番的众多手机厂商们

除了一直自研A系列处理器,并外挂别家基带芯片产品的苹果iPhone;除了采用自家海思麒麟处理器,并集成自家巴龙基带华为旗舰手机。几乎所有手机品牌厂商都得依靠高通芯片才能出货。

即使拥有自家猎户座处理器三星手机,甚至都能自家生产芯片。可因为专利等因素,在韩国以外的市场,三星也得等着高通骁龙处理器发布,才能发布新一代的旗舰手机产品。

高通向来是移动处理器行业霸主级的存在,结果全球手机行业前三中的苹果、华为在高端产品上,都弃用了高通骁龙处理器,被高通紧紧抱着大腿的只剩下三星手机了。

然而,华为海思麒麟980首发了7nm制程工艺、苹果A12则将7nm技术首先应用到iPhone产品上。在自家擅长的领域内,高通骁龙855上成了采用7nm工艺的第三名。

而且,华为海思麒麟970产品上就采用了单独的NPU单元进行AI运算,开启了手机AI时代。搭载麒麟980华为Mate 20系列一经发布,便占据AI benchmark榜首,使得高通旗舰芯片骁龙845完全没有还手之力。

甚至于,苹果也是跟随着华为iPhone上推出了AI运算概念。高通反而成了追赶者,不断的在自家擅长的领域追赶着华为苹果新一代骁龙855AI运算能力,刚刚超过华为上一代麒麟980就迫不及待的秀出来了。

国内众多喊着首发5G的手机品牌厂家

——高通忘记自己是移动处理器行业的霸主了?当然不是。

高通那么不留余地的,甚至可以说是夸张的炫耀自家骁龙855处理器如何强大,是为了给采用高通骁龙芯片的合作伙伴造势。毕竟这些合作手机厂商的产品销量好了,搭载着的自家骁龙855芯片自然也跟着大量出货。

小米手机应该是最受伤的了,想当初还是小米雷军高通的建议,将命名方式从“英文+四位数字”改为三位数字,并且也是借助小米手机每次新机发布将高通处理器作为亮点,才让高通骁龙系列芯片如此人尽皆知。

之前发布小米MIX 3时,小米特意抢先发布了5G手机概念,外界本以为是骁龙845外挂X50基带支持5G。事实上,小米可能押注高通骁龙855会原生内置5G基带,结果高通骁龙855还是要外挂2017年的X50基带

甚至高通骁龙835都可以外挂X50基带支持5G,结果等了两代后的骁龙855内置的是4G基带,需要外挂5G基带才能支持5G,这让依仗高通芯片才能出货的小米,不得不硬着皮头拿骁龙855继续鼓吹5G手机概念。

而且,不止是小米手机。几乎所有采用高通骁龙处理器的手机厂商,都在借着骁龙855伪5G芯片鼓吹5G手机概念。凭借与高通的关系,国外肯定是三星首发骁龙855,不出意外的话国内将是小米首发骁龙855

——高通为什么不把X50基带集成到骁龙855处理器芯片组?

其实,高通在5G芯片上的准备并不是那么充分。因为外挂基带是一项并不成熟的解决方案,高通此前的4G芯片,都是内建Modem。高通的5G芯片解决方案是:采用骁龙855外挂X50基带的方式,并非之前一体式的封装。

并行电路之间不停的数据交换,非常容易影响信号接收质量,容易出现断流、耗电发热、功耗增加等问题。就像一向采用外挂基带的苹果iPhone产品,虽然产品软硬件设计非常好,但信号差的问题也非常明显。

虽然高通骁龙855处理器也用上了7nm制程工艺,但骁龙X50基带是2017年上市的产品,使用的是28nm制程工艺。如果高通将X50基带集成到骁龙855处理器芯片组,那么很难保证不会引发产品功耗过大的问题。

所以,高通在芯片研发进度上明显力不从心,仓促的推出新一代骁龙855系列,内置集成的是4G基带,却过度渲染成全球首发5G芯片,为了抢占5G红利而推出了一项并算不成熟技术方案。

目前已经和高通达成合作的国内厂商包括:小米、一加、oppo、vivo、中兴联想旗下摩托罗拉。其它将采用骁龙855芯片的厂商:谷歌、华硕、富士通、HMD(诺基亚)、HTC、LG、夏普等。

——据了解,高通骁龙855将于明年(2019年)第一季度发售。

然而,骁龙855外挂X50基带支持5G的方案,目前来看似乎也并不是那么完美。一旦出现协作问题,就会出现发热量大,功耗过高的情况,引带着采用骁龙855芯片的手机产品出现极大的风险。

在当前5G基础设施还未全面铺设、5G网络搭建技术上还不够成熟 等情况下,贸然抢滩5G是一种因为营销而起的激进策略。而众多国内手机品牌厂商,争先恐后的进行伪5G手机营销,对消费者来说是不负责任的过分洗脑。

其实,高通骁龙855芯片采用7nm制程工艺,已经追平了苹果A12华为麒麟980。原生3D超声波屏下指纹、基于ISP的计算视觉技术、更强的CPU/GPU运算能力等,已经让骁龙855不逊于其它产品。

高通这般仓促的应对市场,并拿华为麒麟处理器做对比,反而显得高通变成了不折不扣的追随者。而现阶段拿伪5G手机概念做营销的众多手机品牌厂商,在竞争中显得非常浮躁。还不忘调侃苹果华为没有喊出5G手机口号。

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